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I-Connect007 十月 08, 2018

电子器件及电子设备功能越来越强大，摩尔定律一直发挥着它的效力，PCB上的一切变得越来越小。更细的钻头、更精密的线宽/线距、更薄的层压板、更多的层数——将更多电路塞入相同或更小的 ...查看更多

Pete Starkey, I-Connect007 八月 01, 2018

和John Ling的会面，就像回到了老时光，我和他一起到处参加行业活动已二十多年了，他现在仍然担任EIPC市场经理。这次我和他一起从英国伯明翰飞往德国杜塞尔多夫，参加EIPC 50周年夏季研讨会。 ...查看更多

Dominique K. Numakura, DKN Research 七月 19, 2018

在20世纪80年代，生产用于高密度挠性电路的薄铜层压板时，制造商经过多次试验以确定在聚酰亚胺板材和铜箔之间产生可靠粘合强度的最佳方法。金属化聚酰亚胺膜表面的两种方法为溅射法和化学镀法。溅射法使惰性塑料 ...查看更多

Dominique K. Numakura, DKN Research 七月 19, 2018

在20世纪80年代，生产用于高密度挠性电路的薄铜层压板时，制造商经过多次试验以确定在聚酰亚胺板材和铜箔之间产生可靠粘合强度的最佳方法。金属化聚酰亚胺膜表面的两种方法为溅射法和化学镀法。溅射法使惰性塑料 ...查看更多

Dominique K. Numakura, DKN Research 六月 22, 2018

印制电路行业最大的展会之一——JPCA SHOW 2018于6月6日至8日在日本东京国际展览中心举行。JPCA SHOW 2018每年六月在东京举行，为期三天，吸引了全球各地的 ...查看更多

Dominique K. Numakura, DKN Research 六月 20, 2018

印制电路行业最大的展会之一——JPCA SHOW 2018于6月6日至8日在日本东京国际展览中心举行。JPCA SHOW 2018每年六月在东京举行，为期三天，吸引了全球各地的 ...查看更多

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